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2020-2021年国家物联网项目公示,涉及芯片,封装,测试多个半导体项目

发布时间:2021-03-03
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近日,工信部进行了2020-2021年度物联网关键技术与平台创新类、集成创新与融合应用类项目公示。具体来看,本次公示项目中包括:成都锐成芯微科技股份有限公司的超低功耗物联网 IP 平台的研发及创新应用项目、中国电子科技集团公司第五十四研究所的复杂封闭空间内无线物联网关键技术研发项目、上海贝岭股份有限公司的物联网能效管理系列芯片项目、广东利扬芯片测试股份有限公司的物联网芯片测试技术服务平台项目、天水华天科技股份有限公司的基于 CIM 系统的物联网技术应用项目、科大讯飞(苏州)科技有限公司的X 光安检图像智能识别解决方案。